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世界时讯:中电科55所碳化硅芯片样品流片 第三代半导体百亿市场空间可期

发布日期:2023-04-20 14:24:45 来源:上海有色金属网 分享


(资料图片)

近日,中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新,研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片,首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势,可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求....... (详情)

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